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            新聞資訊
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            SMT工藝流程介紹

            作者:博維科技 時間:2023-12-06 16:34
            n名詞解釋(SMT/DIP)
            nPCA流程介紹(SMT/DIP) 
            n制程Troubleshooting流程簡介
            nPCAFA流程介紹
            nSMT常見不良Troubleshooting介紹
            nDIP常見不良Troubleshooting介紹
             
            一、名詞解釋
             
            1、什么叫SMT?
             
            什么叫SMT相信大家已經不陌生,因此此處只簡單介紹
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                SMT是將適合于貼裝的電子元器件,通過印刷,貼片,焊接等工藝制程安裝到PCB板上的技術。
             
            2、什么叫DIP?
             
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               DIP是將雙列直插式封裝的電子元器件通過人或者設備裝入PCB板上的零件孔內,再經過噴Flux及經過波焊焊接等工藝制程安裝到PCB板上的技術.
             
            二、PCBA流程介紹
             
            1、服務器產品SMT生產流程如下圖所示:
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            2、服務器產品DIP生產流程如下圖所示
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            三、制程不良確認流程介紹
             
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            四、PCBA失效分析流程介紹
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            五、SMT常見不良原因與對策
             
            1、SMT極性反不良分析與對策如下圖表
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            2、SMT零件缺件不良分析與對策如下圖表
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            3、SMT零件錯件分析與處理如下圖表
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            4、SMT異物介入分析與處理如下圖表
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            5、SMT連錫短路不良分析與處理如下圖表
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            6、金手指沾錫或者污染不良分析與處理如下圖表
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            7、SMT零件偏移不良分析與處理如下圖表
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            8、SMT零件立碑不良分析與處理如下圖表
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            9、SMT零件翹腳不良分析與處理如下圖表
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            10、SMT零件損件不良分析與處理如下圖表
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            11、SMT零件空焊(Open)不良分析與處理如下圖表
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            12、SMT零件冷焊不良分析與處理如下圖表
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            六、DIP常見不良問題
             
            1、DIP 吹孔不良分析與處理如下圖表
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            2、DIP空焊不良分析與處理如下圖表
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            3、DIP錫球不良分析與處理如下圖表
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            4、DIP沾錫不良分析與處理如下圖表
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            5、DIP錫尖不良分析與處理如下圖表
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            6、DIP高翹(浮高)不良分析與處理如下圖表
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            7、DIP溢錫不良分析與處理如下圖表
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            8、DIP連錫短路不良分析與處理如下圖表
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            9、DIP錫不足(hole fill不足)不良分析與處理如下圖表
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            全自動六頭貼片機
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